置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 715 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

锂离子电芯热模型总结

锂离子电池系统，热模型建立的大体过程。首先确定单体电池的生热模型并确定影响参数。生热模型包含的内容，热量来源和生热速率。第二步，选择热传导模型。把电芯真实结构做适度简化，保留热传播过程中的关键因素，忽略弱相关因素，平衡模型准确性和复杂性的关系。第三步（不在下文讨论范围），建立电池包系统热模型。电芯生成的热量在电池包范围内传递，进而向电池包外部传递。根据热传递实际情形，简化真实电池包结构。如果系统内包含热管理系统，则热量自电芯表面向外传递开始，热量传递的路径需要考虑散热器等热管理系统器件的作用。...

热管理 2024-09-13 1645

中国石油与英特尔合作，联合推出浸没液冷方案及实测结果

中国石油与英特尔合作，联合推出浸没液冷方案及实测结果...

热设计 2024-09-11 379 #液冷、数据中心等

导热材料在电子产品散热系统中的重要性

导热材料在电子产品中虽然只是以一种辅料的形式存在，可它却成功地解决了电子产品的散热问题，从而大大提升了电子产品的可靠性、稳定性及使用寿命，成为电子产品中不可或缺的一部分。...

热管理 2024-09-09 820

热管和VC内的细节传热过程

热管（Heatpipe）和均温板（Vapor Chamber，简称VC）在高功率或高集成度电子产品中应用广泛。当使用得当时，它可以被简单地理解为一个导热系数非常高的部件。不难理解，热管和VC可以有...

leon2016 2024-09-06 6786

电源散热处理

我们日常电源的散热途径主要有3种，分别为热传导、热对流和热辐射；而热传导主要是发生在芯片和散热器之间；热对流主要发生在散热器和周围空气之间；热辐射指的是散热器向周围空气释放热量。在没有风冷的情况下，热传导是比较常用的一种散热途径，主要通过器件管芯—器件管壳—散热片—散热器—周围空气。

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热管理 2024-09-02 571

如何解决LED散热的问题

　 LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。其中LED散热一直是一个亟待解决的问题！...

热管理 2024-08-28 855

《黑神话：悟空》热潮带火PS5，液态金属冷静应对

《黑神话：悟空》热潮带火PS5，液态金属冷静应对...

热设计 2024-08-26 475 #导热散热

风扇的基础知识

一、作用用于对POWER的散热，防止POWER内部温度过高而烧坏内部零件，风扇的代号”FAN”二、结构风扇由扇框、扇叶、密封盖、扣环、油圈、磁胶、硅钢片、IC绝缘架、漆包线、PC板、轴承、导线等组成1.扇框：其形状有双面框、...

热设计网 2024-08-23 1951

电子产品散热常用的几大导热材料

导热材料是电子产品的辅料，作用在解决电子产品的散热问题，从而提升电子产品的运行速度、可靠性、稳定性和使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。...

热管理 2024-08-22 3150

别让热量成为无形杀手 汽车散热改装方案

车辆的动力系统工作时会产生大量的热，进气经过增压后温度会随之上升、发动机做功时混合气燃烧会产生大量的热、排放的废气会使涡轮和排气管温度大幅上升等。为了应付这些热量，原厂便设计了水箱和中冷器等散热装置，而当动力经过改装，性能得到大幅提升时，会产生更多的热量，原厂散热系统的工作效率无法满足需求，所以需要对散热系统进行升级。...

热管理 2024-08-19 791

具备快速温度响应特性的非金属集流体

具备快速温度响应特性的非金属集流体...

热设计 2024-08-16 421 #导热散热

高温热管简介

高温热管是一种具有极高具有较高传热性能（轴向热流密度可以达到1000W/cm2以上）的元件，它通过在全封闭真空体系内的液态金属连续蒸发、凝结来传递热量，具有较高的传热能力、优良的等温性，在空间技术、聚光太阳能热利用，及高温余热较高品味利用等领域都有很大的应用空间。...

热管理 2024-08-14 1224

热试验的常用测试方法介绍

热试验”也就是我们所说的“温升试验”。试验的目的在于得到电机绕组、集电环、换向器、轴承等发热部件在规定的工作条件下运行并达到热稳定时的温度或温升值。考核被试电机所用绝缘材料、生产工艺与电机正常工作及设计寿命匹配关系。热试验值还是计算电机定、转子绕组铜损耗、求取效率的必要参数。...

热管理 2024-08-12 1238

超详细的IC封装形式大全

【干货知识】超全IC封装形式，建议收藏！...

热设计网 2024-08-09 842 #芯片元器件

PCB电路板散热设计技巧

电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降...

热设计 2024-08-07 2425 #芯片元器件 #导热散热

微电子封装热管理材料

微电子封装热管理材料...

热设计 2024-08-05 577 #芯片元器件 #热管理

半导体元器件的热设计：传热和散热路径

半导体元器件的热设计：传热和散热路径...

热设计 2024-08-02 702 #导热散热 #芯片元器件

基于仿生学的电池热管理技术提升

基于仿生学的电池热管理技术提升...

热设计 2024-07-31 630 #电源电力

如何选择正确的导热界面材料

在一些应用领域，如 5G 电信基础设施、数据中心基础设施和汽车电源管理，过热会导致系统出现故障，这促使设计者要为其系统创新出新颖的冷却解决方案。...

热设计 2024-07-29 899 #导热界面材料

电子设备散热技术详解

本文来源：京东云开发者社区随着5G、人工智能、物联网、智慧城市的蓬勃发展以及大数据、云计算技术的深入发展和应用，作为数据计算、存储或连接交换的基础支撑与驱动技术进步的基石，数据中心是中国推进新一代信息技术产业...

热设计网 2024-07-26 1303

如何解决芯片封装散热问题

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。将多个芯片并排置于同一封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步深入研究芯片堆叠和更密集的封装，以提高性能和降低功率，他们正在与一系列与热有关的新问题作斗争。先进封装...

热设计网 2024-07-24 1268 #芯片元器件

散热片设计一般准则

一、自然对流散热片设计——散热片的设计可就包络体积做初步的设计，然后再就散热片的细部如鳍片及底部尺寸做详细设计1、包络体积2、散热片底部厚度良好的底部厚度设计必须由热源部分厚而向边缘部份变薄，如此可使散热片...

热设计网 2024-07-22 4286 #散热基础知识

风扇你选对了吗？ 电脑机箱散热风扇选型的几个

文章定性描述了散热风扇选型的三个关键参数：风量、风压和噪音。对于大家认识散热风扇的选择，有一定的帮助。但定量的计算，需要更深的理论和实际知识支持。...

leon2016 2024-07-19 5161

24亿支持电动汽车用陶瓷散热基板技术

24亿支持电动汽车用陶瓷散热基板技术...

热设计 2024-07-17 349 #汽车热管理

浸没式液冷商用发布，打造绿色低碳智算底座

浸没式液冷商用发布，打造绿色低碳智算底座...

热设计 2024-07-12 424 #液冷、数据中心等