置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案 随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场... 热设计网 2025-07-02 35 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员
Deepseek锐评各类“热管理”产品，热界面材料/热管/均热板...... Deepseek锐评各类“热管理”产品，热界面材料/热管/均热板......... 热设计 2025-02-07 246 #导热界面材料
大功率变频器怎么散热为最佳？ 变频器为商业和工业电机提供动力和控制，必须根据其设计和应用环境进行热保护。变频器的主要优点是灵活的控制、平稳的启动和停机性能，以及在可变负载下运行的离心风机和泵所带来的显著节能。... 热设计网 2025-01-04 1796
动力电池热失控机理及热管理技术研究进展 摘 要锂离子动力电池作为新能源汽车的直接能量来源，对整车的安全性和耐用性起到决定性作用。随着社会发展对动力电池能量密度和使用环境要求的不断提高，以热失控为代表的动力电池安全事故频发，严重限制新能源汽车的大规... 热设计网 2024-12-21 1223 #电源电力 #汽车热管理
