置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7000 #新品发布

潜心研究“啃硬骨头”，他带领团队攻坚AI芯片散热

吴小虎（右一）带领科研团队做实验随着AI（人工智能）技术不断发展，AI芯片需要处理的数据量和运算速度不断提高，芯片能耗也快速增长。AI芯片每升高10摄氏度，可靠性就可能下降一半。如何给越来越“热”的AI芯片降温，保障芯片的性能...

热设计网 2026-06-26 1749 #芯片元器件 #行业新闻

AI散热需求升级 金刚石散热产品或将迈向规模化应用

随着高功率芯片热流密度提升，传统材料导热能力逐渐接近上限。机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节；金刚石铜复合材料可提升传热能力80%、降低芯片温度5℃。AI散...

热设计网 2026-06-26 1542

AI液冷时代：技术破局——从风冷极限到液冷革命

液体凭什么比空气“能打”？...

热设计网 2026-06-26 1769 #散热技术

2026 年导热材料行业：AI 与新能源双轮驱动，国产替代迎来黄金时代

2026年是导热材料行业的 “黄金突破年”，AI与新能源驱动市场扩容，技术升级与国产替代打开成长空间。...

热设计网 2026-05-14 3015 #导热界面材料

非硅导热垫片——为什么有些设备必须用"无硅"？

什么时候必须选非硅导热垫片？...

热设计网 2026-05-14 2522 #导热界面材料

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析

1000W/cm²怎么散？两相热管理技术全面解析...

热设计 2026-04-30 2891

高速光模块液冷技术分析

高速光模块液冷技术分析...

热设计 2026-04-28 3309 #液冷、数据中心等

海悟科技取得相变冷板冷却系统专利，使电池箱内电池间温度趋于一致

2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，广东海悟科技有限公司取得一项名为“一种相变冷板冷却系统”的专利，授权公告号CN 222735102 U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及制冷系统技术领域，具体涉及一种...

热设计网 2026-04-25 2396

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题

拉伸 400%，导热翻 6 倍！这款橡胶解决柔性电子散热难题...

热设计 2026-04-24 3038 #导热界面材料

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器

两相液冷新研究！普渡大学新型高效散热器...

热设计 2026-04-22 3725 #液冷、数据中心等

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！

小米仿生手精简升级，仿生汗腺破散热难题！...

热设计 2026-04-20 3480

推理芯片时代，正式开启

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热设计 2026-04-16 3921

半导体封装过程中散热技术的应用分析

半导体封装过程中散热技术的应用分析...

热设计 2026-04-10 4158 #芯片元器件

3D封装，怎么散热？

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热设计 2026-04-07 3173 #芯片元器件

商业航天热管理新进展 — 国内首条6万根级宇航热管智能产线即将投产

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热设计 2026-04-03 3658

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了

比钻石还要硬50％的王者钻石！中国搞出来了...

热设计 2026-04-02 3103 #导热界面材料

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设

投资10 亿！美的启动液冷智造基地建设...

热设计 2026-03-30 4184 #液冷、数据中心等

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料

工信部等四部门发文：液冷技术、导热材料、辐射制冷材料...

热设计 2026-03-28 4476 #导热界面材料

AI算力爆发散热成刚需 信维通信精准落子卡位核心赛道

人工智能算力需求的爆发式增长，正推动芯片功耗从数百瓦向千瓦级别快速迈进，高效导热散热技术已成为解锁算力释放潜力的核心关键，更是当下AI产业发展的核心痛点。全球射频天线领域龙头企业信维通信（300136.SZ）精准把握产业...

热设计网 2026-03-26 2844 #芯片元器件

紫光股份：全面布局液冷技术，提供全栈液冷解决方案

紫光全面布局液冷技术，可提供冷板式、浸没式、喷淋式等多种技术路线，打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案，并推出了面向AI计算等领域的液冷整机柜产品系列。...

热设计网 2026-03-26 4475 #液冷、数据中心等

深度解读英伟达芯片路线图

深度解读英伟达芯片路线图...

热设计 2026-03-26 3941 #芯片元器件

芯片测试，正在被AI颠覆？

芯片测试，正在被AI颠覆？...

热设计 2026-03-20 3972 #芯片元器件

数据中心液冷板钎焊加工工艺介绍

数据中心液冷板钎焊加工工艺介绍...

热设计 2026-03-17 5046 #液冷、数据中心等

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器

芯片“体温计”诞生：宾州州立团队开发片上温度传感器...

热设计 2026-03-16 4119 #芯片元器件

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升

3D 打印相变散热器方案！电子散热性能实现量级跃升...

热设计 2026-03-14 3869