液冷新风向？英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）”技术 英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。... 热设计网 2025-09-16 264 #液冷、数据中心等
NVIDIA再掀AI散热革命！ 散热大厂送样微通道盖4Q开奖 NVIDIA领头的AI浪潮，正快速颠覆服务器设计，更包括了散热系统。熟悉系统供应链业者表示，服务器散热设计正从气冷转向液冷，如今传出，因应NVIDIA下一代Rubin架构GPU的散热需求，液冷板将被「微通道盖」（Microchannel lid）取代，散热... 热设计网 2025-09-15 256
国金证券：液冷时代来临 有哪些受益环节值得关注？ 国金证券发布研报称，英伟达今年即将发布其专为AI推理时代而打造的AI服务器NVIDIA DGX GB300 NVL72，超高的芯片运算能力使得热设计功耗(TDP)进一步提升，传统风冷散热技术难以满足较高TDP的散热需求，GB300服务器采用完全液... 热设计网 2025-09-01 202 #液冷、数据中心等
电力电子器件及其装置的散热结构优化 近些年来,随着我国电力电子设备应用范围的不断扩展以及功能发展的多样化,促使我国电力电子设备在应用发展方面迈入了全新的功能应用阶段... 热设计 2025-08-25 906 #芯片元器件 #导热散热
Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂 Supermicro扩展NVIDIA系统，新增液冷、风冷及前端接口助力 AI 工厂... 热设计 2025-08-22 186
