置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 7000 #新品发布

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热

三星试产Exynos 2600芯片，引入HPB技术强化散热
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热设计 2025-08-07 3865 #芯片元器件

数据中心如何转向“零用水”冷却技术？

数据中心如何转向“零用水”冷却技术？...

热设计 2025-08-06 6035 #液冷、数据中心等

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域

10微米 “超薄发热体” 落地青岛！碳陶瓷材料凭什么火遍多领域...

热设计 2025-08-05 4425 #导热界面材料

机器人机械臂驱控模块散热设计

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热设计 2025-08-04 6258

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”

将数据中心废热转化为纯水——AirJoule 欲开启全球最大隐形水库”大气”...

热设计 2025-08-02 2950 #液冷、数据中心等

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电

告别风扇？西班牙黑科技用等离子体给服务器降温，效率拉满还省电...

热设计 2025-08-01 5176 #风扇风机

用于高密度集成微系统的微通道散热技术研究进展

随着电子产品向小型化、多功能、大功率发展以及集成度的不断提高，必然会带来热量更为集中、热流密度不断升高的问题...

热设计 2025-07-31 13023 #导热散热

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了

华为“算力核弹”正式亮相！领先英伟达一代，黄仁勋：确实被超越了...

热设计 2025-07-30 2799

鸿富诚石墨烯导热垫片助力数据中心高效散热！

在数据中心向高算力演进的过程中，解决高性能处理器的散热问题直接决定了服务器生产力的提升。尽管液冷技术正逐步取代风冷，为数据中心带来更高效的降温解决方案。但真正潜伏在"芯片之下"、决定散热效率的关键角色——热界面材料（TIM），却往往被忽视。...

热设计网 2025-07-30 6752 #新品发布 #导热散热

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？

数据中心干冷器：节水又节能，为何没能一统天下？...

热设计 2025-07-29 5690 #液冷、数据中心等

华为Mate 80外观首曝：大圆镜头+散热风扇 辨识度拉满

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热设计 2025-07-28 5092 #风扇风机

东北大学突破性导热塑料，破解电子设备过热

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热设计 2025-07-26 4924 #导热界面材料

液冷连接器的不同类型、应用和优势

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热设计 2025-07-25 5872 #液冷、数据中心等

OPPO发布疾风散热引擎 打造史上最强手机风冷散热体验

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热设计 2025-07-24 6750 #导热散热

电力电子技术在开关电源中的应用

电力电子技术在开关电源中的应用...

热设计 2025-07-23 3981 #电源电力

浙大Science黑科技! 4.2K 到 2273K定义极端热管理

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热设计 2025-07-22 5601 #导热界面材料

天舟九号携新型热界面材料升空，突破空间微重力传热技术

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热设计 2025-07-20 6538 #导热界面材料

无机液态金属硅胶油墨：改写柔性电子材料规则的创新突破

无机液态金属硅胶油墨：改写柔性电子材料规则的创新突破...

热设计 2025-07-18 5558 #导热界面材料

热设计与仿真

随着电子器件与设备朝着微型化方向发展，功耗不断上升，高热流密度散热的需求越来越迫切，热设计也受到更多的重视...

热设计 2025-07-15 6956 #热设计

西安交大新突破！这种膜让电子设备散热快还不漏电

西安交大新突破！这种膜让电子设备散热快还不漏电...

热设计 2025-07-14 4475 #导热界面材料

散热新突破：NVIDIA Blackwell 平台将用水效率提升超 300 倍

面向 AI 基础设施的液冷技术提升了数据中心和 AI 工厂的能效。传统上，数据中心依赖风冷，也就是通过冷水机组循环输送冷空气来吸收服务器所产生的热量，以使服务器保持最佳运行状态。但随着 AI 模型的规模增加以及 AI 推理...

热设计网 2025-07-12 5366 #液冷、数据中心等

NASA 相变材料落地！Outlast 超级工厂开工

NASA 相变材料落地！Outlast 超级工厂开工...

热设计 2025-07-11 4654 #导热界面材料

热管理技术破圈，从 5G 到人形机器人打开增长空间

热管理技术破圈，从 5G 到人形机器人打开增长空间
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热设计 2025-07-10 4747

破解高密散热难题， 维谛技术（Vertiv） 360AI混合制冷方案重塑AI时代热管理

高温危机正在蔓延！AI大模型训练如火如荼，GPU集群全功率运转，数据中心正经历史无 前例的“热浪”挑战：单机柜功率密度突破上百kW传统散热手段力不从心，热崩溃风险激增。在2025中国制冷展专题研讨会上，维谛技术(Vertiv)现场分...

热设计网 2025-07-10 3673 #液冷、数据中心等

苏州汇川申请散热模组等相关专利，提供散热性能较好的散热模组

2025年7月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州汇川联合动力系统股份有限公司申请一项名为“散热模组、功率变换器以及电动汽车”的专利，公开号CN120282420A，申请日期为2025年04月。专利摘要显示，本发明公开了一种散热模组...

热设计网 2025-07-10 3069