置顶14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战

14.5W/m.K高导热液态TIM，助力数据中心散热挑战...

热设计网 2025-12-23 6350 #新品发布

数据中心电能质量的影响因素及解决方法

近年来，计算机、网络、服务器等技术迅猛发展，各类企事业单位对信息化的需求持续增长，促进了大型数据中心的建设。大型数据中心可以集中管理和存储大批量数据，可以为各类企事业单位提供服务器托管、租用以及相关增值服务等...

热设计网 2023-05-11 2637 #液冷、数据中心等

数通行业高功率器件散热设计新选择

汉高高导热相变材料Hi Flow THF 5000UT，为高功率器件散热设计提供新的选择...

中国热设计网 2023-05-08 3740

热管理用高导热碳化硅陶瓷基复合材料研究进展

碳化硅陶瓷基复合材料以其高比强度、高比模量、高导热、良好的耐烧蚀性能、高温抗氧化性、抗热震性能等特性，广泛应用于航空航天、摩擦制动、核聚变等领域，成为先进的高温结构及功能材料...

热设计 2023-05-07 4435 #导热界面材料

提高数据中心能效和降低能源成本的五种方法

通过实施一系列明智的管理选择，即使是小型数据中心也可以节省数千美元。以下是数据中心提高能源效率同时大幅降低运营成本的一些最明智的方法。由于数据中心行业的快速发展，数据中心能源消耗备受关注。如果数据中心电力...

热设计网 2023-05-06 1665

球形氧化铝到底好在哪里？

球形氧化铝具有高导热、流动性好、绝缘性好等独特性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的导热填料...

热设计 2023-05-03 2983 #导热散热

常用高效导热界面材料导热性能测试评价简述

评价一个材料导热性能的关键指标是导热系数，它用来表征材料导热能力的大小，是衡量材料传导热能的一个重要基本物理参数...

热设计 2023-05-01 3826 #导热界面材料

热界面材料产业现状与研究进展

随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大，芯片工作时产生的热量越来越多，导致芯片的温度不断攀升，严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命...

热设计 2023-04-26 2901 #导热界面材料

AI芯片液冷全梳理

1、芯片级液冷成主流散热方案1）机柜功率超过15kW，风冷已趋于能力天花板；2）IDC中心PUE监管趋严，要求至1.25/1.2以下；3）冷板式已较多应用，浸没式将成主流方案。2、AI服务器散热投入明显增长1）单KW功耗散热投入增至4倍：风冷成本约3...

热设计网 2023-04-25 3856

CPU处理性能瓶颈 — 散热

温度过高会导致 CPU 损坏...

热设计 2023-04-22 3354 #导热散热

LORD液态导热填缝材料与导热垫片

电池充放电过程中产生的热量的有效管理是高能量密度锂离子电池组的核心因素之一...

热设计 2023-04-18 2956 #导热界面材料

芯片内部封装导热材料综述

随着5G时代的来临，万物互联已成为趋势，其中高集成度的微型芯片是实现这一变迁的重要基础...

热设计 2023-04-15 7046 #芯片元器件 #导热散热

导热硅凝胶的研究与应用进展

介绍了导热硅凝胶的组成和特点，分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能等方面的研究进展...

热设计 2023-04-15 4203 #导热界面材料

颠覆“热力学第二定律”！

温度是一种衡量物质热度的物理量，一般来说，粒子运动得越快，温度就越高。...

热设计 2023-04-14 2073 #导热散热

电子器件的6种散热方法

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。如...

热设计网 2023-04-10 4234 #芯片元器件

全球首款全液冷储能超充系统发布

上海快卜新能源科技有限公司(以下简称“快卜”)在中国电动汽车百人会论坛(2023)发布“全液冷储能超充系统”新品。...

热设计 2023-04-10 3150 #液冷、数据中心等

高导热胶黏剂的应用研究

随着电子技术的迅猛发展，电子产品呈现微型化、集中化，相应地，对电子元器件封装的散热性能提出了更高的要求，高导热的封装材料成为趋势...

热设计 2023-04-03 2680 #导热界面材料

数据中心冷却技术以可持续性为目标

“多种冷却方法有望提供更强大、更节能的数据中心。”数据中心行业正以超乎你想象的方式变得越来越热。电力系统公司日立能源(Hitachi Energy)的数据中心战略客户经理戴夫·斯特莱斯(Dave Sterlace)指出:“冷却可能需...

热设计网 2023-03-30 2360 #液冷、数据中心等

导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性...

热设计 2023-03-30 5416 #导热散热

导热界面材料及导热填料Al2O3的技术研究

介绍了导热界面材料的分类、主要技术指标、导热机理,并论述了作为导热填料 Al2O3 的技术指标对导热界面材料性能的影响,讨论了 Al2O3 的形貌对填充性能的影响...

热设计 2023-03-26 2406 #导热散热

电动汽车为什么需要热管理

发现具有可变热传输性能的新型聚合物材料可以革新利用和操控热能的方式，从能量转换和储存设备到微电子设备都需要进行热电流的调节...

热设计 2023-03-23 3503 #导热散热 #导热界面材料

数据中心各种冷却技术的应用与发展

数据中心各种冷却技术的应用与发展...

热设计 2023-03-22 2564 #液冷、数据中心等

定形相变储热复合材料的制备、热性能提升、能量存储及热管理

该论文聚焦相变储热复合材料的最新研究进展，从复合材料的制备方法、热性能提升和能量转化、存储与热管理应用等几个方面对定形相变储热复合材料（Phase Change Composite, PCC）的研究现状进行了介绍...

热设计 2023-03-15 3727 #导热散热

石墨烯在IGBT热管理中的应用技术进展

在现代社会，基于功率转化器的电力电子系统已广泛应用于工业、家庭控制和转换电能...

热设计 2023-03-15 4475 #IGBT #热管理

固态电化学热晶体管：热管理技术的未来

随着高效、稳定的固态电化学热敏晶体管的开发，热管理技术已开启新纪元...

热设计 2023-03-12 3032 #芯片元器件 #导热散热

电子设备液冷技术研究进展

随着电子设备发热功率密度的不断增加，传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热...

热设计 2023-03-11 2597 #液冷、数据中心等