散热技术--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 156 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

碳化硅铜基电子封装材料的研究进展

近年来,随着电子信息的迅速发展,集成芯片系统集成度和运行速度已经得到了大幅度的提高,导致芯片系统因升温而造成失效的可能性不断加大,因此,开发出一种密度高且散热功率高的电子封装材料迫在眉睫...

热设计 2022-05-23 1258 #芯片元器件

微纳米复合导热材料的制备及导热性能

高分子复合导热材料因其耐腐蚀性好､价格便宜､轻质和易加工成型等优点在化工､能源､电子器件散热､电子信息､电气工程和航空航天等领域具有潜在的应用前景...

热设计 2022-05-20 560 #导热散热

高导热材料制作的铝基板加工改进工艺技术研究

随着现代电子元件模块预设密度的不断增大,元件散热一直是电子设备开发机构的核心问题...

热设计 2022-05-16 497 #导热散热

“光储充”一体式充电站中的“储能风景线”

正蓬勃发展的储能正助力“光储充”一体化电站布局加速...

热设计 2022-05-15 291 #储能

数据中心进入“液冷时代”

“无论从政策角度、市场需求还是技术成熟度来看，数据中心已进入‘液冷时代’。”在日前召开的“2022数据中心液冷技术研讨会”上，中国电子节能技术协会秘书长吕天文表示，液冷技术的兴起为数据中心节能降耗带来了无限可能。...

热设计网 2022-05-13 426 #液冷、数据中心等

高性能有机硅导热材料的制备与研究

随着电子产品向整机小型化､多功能化和高性能化发展,高密度三维系统集成技术应运而生...

热设计 2022-05-13 1261 #导热散热

基于CFD仿真的分流翅片液冷板传热特性研究

作为电动汽车的主要动力源,锂离子电池的化学过程将产生大量的热,必须对产生的热量进行管理,防止温度过高导致电池性能衰减...

热设计 2022-05-11 704 #液冷、数据中心等

IGBT 不同导热材料导热性能研究

随着现代电力电子技术的进步,电气产品的发展趋向于微型化和密集化,电子器件的功率及散热要求也随之增加...

热设计 2022-05-09 2304 #导热散热

无叶风扇的发展现状及前景展望

无叶风扇的设计初衷是提升使用的安全性能,解决传统风扇在使用过程中,叶片高速旋转带来的安全隐患｡随着科技的发展以及用户需求的改变,在无叶风扇领域注入了更多的设计理念,如使用性能的提升､美观性､科技感等｡...

热设计 2022-05-04 2937 #风扇风机

石墨烯的量子魔法带来了新超导材料

最近，一种新材料被提议作为潜在的超导体，其称为魔角扭曲双层石墨烯(MATBG)...

热设计 2022-05-01 360 #导热散热

一种微通道液冷板的传热优化

随着工业的快速发展,大量元件的热集中问题无法解决,如动力电池和芯片等...

热设计 2022-04-27 820 #导热散热

浸没式液冷数据中心技术发展浅析

浸没式液冷数据中心的发展不仅会纵向渗透到不同行业,也会横向与人工智能、边缘计算和5G等技术相结合,支持其他技术落地的同时,也在实际应用中取得更好的发展...

热设计 2022-04-25 681 #液冷、数据中心等

半导体制冷散热系统的研究

散热效果的好坏直接影响着半导体制冷系统的性能,半导体制冷系统相较于空气压缩机的制冷效率来说较低,由于制冷片制冷的环保､便捷等特点被各种便携式制冷设备广泛应用,所以设计一种高效的散热系统对制冷片制冷系统来说至关重要...

热设计 2022-04-22 703 #导热散热

汉高推出10.0 W/m-K超高导热凝胶应对高带宽系统的热管理挑战

为了应对越来越具有挑战性的数据通信、电信和工业自动化应用的导热管理需求，近日，汉高宣布其最新的热界面材料（TIM）BERGQUIST® LIQUI FORM TLF 10000凝胶实现商业化。这种单组分高导热凝胶可点胶，可为大功率电子组件提供强大的热传递效果，从而提高系统的运行效率，提升其在整个周期内的可靠性。...

热设计 2022-04-13 476 #导热散热