散热技术--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 156 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

资讯：新材料实现“外太空”制冷

电力装备散热、建筑制冷等室外应用对冷却的需求很高，然而，空调等传统制冷方法因消耗电力大，进一步加剧温室气体排放，因此很难满足行业需求。...

热设计 2021-12-07 500

某电子产品机壳表面散热翅片优化设计

在电子产品的散热设计中,散热器的优化设计是一个常见的问题...

热设计 2021-11-30 1818

电子束毛化冷板散热性能优化设计

电子束“毛化”技术是一种新型表面处理技术。将电子束表面毛化技术应用于液冷冷板，其毛化阵列结构能有效提高冷板流道表面散热面积，同时加强流体的扰动，在提高冷板散热性能上有较大潜力。...

热设计 2021-11-29 417

基于相变材料和均热板的复合散热技术研究

本文设计了一种相变材料､均热板复合结构的散热装置,均热板由密封壳体､附着在壳体上的毛细层以及工质组成｡...

热设计 2021-11-28 2413

机器人云台在太阳辐射下温度随时间的瞬态变化

机器人是最典型的机电一体化、数字化装备，技术附加值很高，应用范围很广，作为先进制造业的支撑技术和信息化社会的新兴产业，将对未来生产和社会发展起越来越重要的作用。...

热设计 2021-11-23 1625

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

本文将在浅析高密度组装电子设备冷却技术的基础上从使用芯片冷却结构,采用微通道冷却,安装低热阻界面材料,优化模块冷却结构,使用喷雾冷却技术以及采用一体化工业空调等几个方面来探讨该技术的应用措施｡...

热设计 2021-11-22 481

基于主动分流的功放芯片阵列的热管理设计

随着微电子技术的不断发展,电子芯片的尺寸不断缩小,芯片的热流密度急剧增加,芯片出现的热失效问题增多,严重影响了电子设备的高效､稳定､安全运行和使用寿命｡...

热设计 2021-11-20 872

微电子3D封装技术发展

随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化､多功能化､高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色｡...

热设计 2021-11-18 807

后摩尔时代，先进封装将迎来高光时刻

随着后摩尔时代的到来,先进集成封装技术被推向舞台的正中央｡...

热设计 2021-11-18 436

一种水冷系统散热浅析

液冷散热板作为水冷系统的重要组成部分，主要是将发热元器件产生的热量与冷却液充分交换。...

热设计 2021-11-16 1573

基于 ANSYS 的芯片散热性能分析

对功率器件散热性能展开仿真分析研究，通过 ANSYS 软件分析不同装配材料对于器件结温的影响，避免了大量重复性的热性能实验，也为产品热设计提供有力的参考依据。...

热设计 2021-11-08 2927

石墨烯导热膜取得新突破

近日，中国科学院山西煤炭化学研究所研制出综合指标优越的新产品石墨烯导热膜，该产品已在多款卫星定型使用，并成为中国航天科技集团、中国电科集团等单位的合格供货方。...

热设计网 2021-11-04 477 #行业新闻

气凝胶导热特性研究及优化计算

气凝胶作为一种纳米多孔结构的无机固体材料,具有超低导热系数､耐火不燃､疏水､轻质等特点,因其密度低被誉为世界上最轻的固体材料｡...

热设计 2021-11-02 2766

机器人机械臂驱控模块散热设计

机器人是一种能够代替人类在非结构化环境下从事危险、复杂劳动的自动化机器，是集机械电子、软件、感知的综合体，不同于消费级产品，机器人零件众多，如果前期方案考虑不充分，往往会消耗很大的人力物力，有时还会牵一发而动全身。因此在前期开发过程中需借助力学设计、热设计、流体分析等可靠性方法来规避风险，减少打样次数，缩短开发周期。...

热设计 2021-10-29 1458

便携式高功率激光器蓄冷散热实验研究

针对便携式大功率激光器的散热问题，文章提出了蓄冷散热的技术方案。...

热设计 2021-10-28 722

不同工质热管均温板散热及环境适应性试验研究

为了充分验证热管均温板在军用领域电子设备中应用的可行性,本文对不同工质热管均温板的散热性能及不同姿态下的环境适应性进行试验验证,为电子设备不同工况下选用热管均温板提供参考｡...

热设计 2021-10-21 1527

电子设备液冷技术研究进展

随着电子元器件技术和微组装能力的迅速发展,电子设备发展呈现出高集成化､小型化和高频化的趋势,随之而来的是电子设备热流密度的增加,这对设备的稳定性和使用寿命提出了很大的挑战｡研究结果表明,单个半导体元件的温度每升高10℃,系统的可靠性将降低50%｡因此有效的散热冷却方式和良好的冷却效果是确保电子设备高可靠､长期运行的基础,并随着电子设备的发展显得愈加迫切和重要｡...

热设计 2021-10-18 1504

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

高密度组装电子设备的冷却技术可以及时对设备进行降温，不仅可以保证设备平稳运行，还可以延长设备的使用寿命。在电子设备设计阶段就可以根据电子设备的自身特点和发热元件的类型、发热量、工作环境等因素进行综合分析，并确定采用哪种冷却方式。...

热设计 2021-10-15 436

基于烟囱效应的电子设备自然散热设计

本文针对某自然散热电子设备的冷却需求，综合考虑重量、散热效果、加工成型等因素，采用平行直翅散热结构，翅片间距、高度和厚度尺寸参考优化后的固定值。在翅片重量不增加的基础上，设计了曲面翅和底部高、顶部低的渐变轮廓散热结构，并运用FloEFD流体计算力学软件对不同散热结构下的自然对流换热进行了对比研究。...

热设计 2021-10-13 3706