行业资讯--热设计网

置顶大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

随着物联网、云计算、5G通讯、智能驾驶的快速商用化，市场对高性能计算芯片的需求呈现爆发式增长，直接推动了芯片功耗的显著提升。FCBGA封装技术目前已成为高端芯片封装的主流解决方案。根据观研天下数据显示，从全球市场...

热设计网 2025-07-02 701 #新品发布 #导热界面材料 #企业会员

置顶热设计标准翻译活动纪实

背景：一个行业真正成熟的标志，是形成系列化的标准，对行业涉及到的设计规则进行约束，为各个部件的通用化降低壁垒，达到用更小成本解决问题的目的。众所周知的历史原因，现代半导体产业起源于西方。现行的热管理标准，多数由西方...

热设计网 2023-06-13 1400 #热管理行业活动

【论坛报告】电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与应用

在电子封装过程中，基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。良好的器件散热依赖于优化的散热...

热设计网 2020-10-29 1472

中国新材料产业创新成果不断涌现规模持续扩大

中国金属学会副秘书长、中国科协先进材料学会联合体秘书处负责人赵晶12日在长沙表示，经过几十年奋斗，中国新材料产业创新成果不断涌现，产业规模持续扩大，产业集群和特色产业基地及新材料创新体系初步形成，特别是对重大工...

热设计网 2020-10-28 351

AMD宣布：达成收购赛灵思！350亿美元！

10月27日，AMD公司和赛灵思公司联合宣布：他们已经达成最终协议，同意AMD以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思公司。消息发布后。赛灵思美股盘前涨超10%，AMD盘前跌近6%。AMD的主业是CPU、GPU芯片，赛灵思则是目前全球最大...

热设计网 2020-10-28 248

第三方测试证实HYZON的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界

能动2020年10月27日讯，氢动力和清洁能源公司HYZON Motors Inc.公布了最新一代质子交换膜（PEM）燃料电池的测试数据。第三方测试证实，HYZON Motors的新型液冷燃料电池在功率密度方面领先世界。HYZON的新型汽车级质子交换膜...

热设计网 2020-10-28 473

新型散热石墨膜使手机更清凉：厚度仅100纳米

本文来源：快科技随着科技不断进步，智能手机的功能越来越强大，但也同样带来了一些其他问题，比如发热。但对于手机设计师和工程师来说，解决发热问题的同时还要兼顾空间问题。据外媒报道，来自阿卜杜拉国王科技大学的一项新研究...

热设计网 2020-10-27 534

中国学者新研究：新材料让锂离子电池9分钟充电80%

来源：科技日报中国科学技术大学季恒星教授研究组与美国加州大学洛杉矶分校、中国科学院化学研究所等机构合作，在新型锂离子电池电极材料研究方面取得重大突破：全新设计的黑磷复合材料使锂离子电池兼具高容量、快速充电且...

热设计网 2020-10-27 266

飞荣达(300602.SZ)拟在金坛华罗庚科技产业园投建“飞荣达智能电源及新材料项目”

来源：智通财经网智通财经APP讯，飞荣达(300602.SZ)公告，公司(乙方)于2020年10月25日与常州市金坛区人民政府(甲方一)及常州市金坛华罗庚科技产业园管理委员会(甲方二)签订了《飞荣达智能电源及新材料项目合作协议》。公司...

热设计网 2020-10-27 283

一周概念股：多家MOSFET厂商产品涨价20% 华为小米加码石墨烯导热膜

晶圆产能紧缺在半导体产业引发了一系列连锁反应。本周内，受上游晶圆供应紧缺影响，MOSFET、驱动IC等涨价消息甚嚣尘上。在供应偏紧的情况下，市场上已经有部分MOSFET厂商的新订单开始涨价，涨幅均为20%。...

热设计网 2020-10-27 491

飞荣达：关于签署合作协议的公告

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热设计网 2020-10-27 258

微星推出全新功能：CPU 散热器调整，自动挖掘处理器潜力

IT之家10月25日消息一线板卡厂商微星本周发布了一项全新的 BIOS 功能：CPU 散热器调整。据官方表示，“CPU 冷却器调整是一项创新性设计，当用户安装更好的散热器案时，它可以帮助用户将处理器从一般的散热设计能力中释放出...

热设计网 2020-10-27 904 #散热器

5G通讯散热材料

超软和低挥发、低渗油等功能，一款能满足诸多性能的高导热产品。...

szxinche 2020-10-16 405

从FinFET到GAA，再到碳基芯片，半导体行业是否还需要热管理

本文作者：leonchen热管理行业近年成为了许多资本看好的行业。人工智能、清洁能源、物联网这三个大概念都与热管理紧密相关，热管理甚至是部分产品的核心技术。但我们必须认识到，热的问题是负面的，人们一直在想各种办法去解...

热设计网 2020-10-15 1310

电子产品热设计领域面临的以下 10 个关键难题

子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确，因...

热设计网 2020-10-11 1097

如何挑选防水透气阀（呼吸器）

本文来源：热设计技术交流群，版权归原作者所有，转载仅供学习交流，如有不适，请原作者联系我们，谢谢。感谢阅读公众号投稿，参加培训，加入热设计技术交流群等事宜请扫码联系。...

热设计网 2020-10-10 491

半导体制冷散热系统分析

随着社会的不断发展，半导体作为电子材料在生产生活中应用广泛，促进了各领域的发展。我们应该对半导体材料的性能有全面的了解，这样才能够更好地发挥半导体材料的作用。在制冷散热系统中，散热效果影响着半导体制冷系统的性能，为了更好的提高制冷效果，现在多采用制冷片运用到便携式制冷设备中。
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热设计网 2020-09-21 607

（第三届）5G终端热管理高峰论坛纪实

2020年9月4日，由寻材问料®、中国热设计网联合主办，新材料在线®、测了么、中电标协热管理行业工作委员会协办的“2020（第三届）终端热管理高峰论坛”在深圳隆重召开。
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热设计网 2020-09-21 1079

功率器件散热新方案，冷却能力提升50倍

本文来源：文章来源于半导体行业观察，作者魏体伟电力电子设备是将电力转换成不同形式的固态电子设备，并用于大量的日常应用中，从计算机到电池充电器，从空调到混合动力电动汽车，甚至是卫星。对越来越高效和更小功率电子设备...

热设计网 2020-09-21 1167

电子产品热设计

电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部所有元器件的温度，使其在产品所在的工作条件下，以不超过规定的最高温度稳定工作的设计技术。
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热设计网 2020-09-02 944

官方揭秘小米 10 至尊版 120W 秒充技术：石墨烯基蝶式双串电池

小米官方介绍，小米 10 至尊纪念版内置等效 4500mAh 大电池，首次采用了行业罕见的 120W 超大功率有线充电，5 分钟充电 41%，23 分钟即可将充至 100%。...

热设计网 2020-08-15 704

贴近5G 远离辐射——5G引领电磁屏蔽材料升级

2019全球电磁屏蔽材料市场分布：导电涂层36%、金属柜15%、导电塑料10%、层压板/胶带/箔材4%、其他35%。根据BCC Research的预测，全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2016年的60亿美元提高到2021年的78亿美元，复合增长率近6%。而随着5G的快速发展和普及，电磁屏蔽材料市场将会更加扩大。产品向高覆盖、轻量化、高标准、规模化转变，对于行业来说既是机遇又是挑战。...

热设计网 2020-08-15 1187